Mindray M9 초음파 메인보드 사양

1. 코어 모델 및 아키텍처

• 메인보드 부품 번호:
  • 표준 버전: 115-023067-00
  • 고급 버전 (M9GI/EDP): 115-048333-00
   
• 플랫폼 아키텍처: mQuadro 다중 채널 병렬 이미징 플랫폼 (Mindray 독자적인 초음파 처리 아키텍처)
• 온보드 모듈: 프론트엔드 (TR FPGA), 백엔드 (COME/PC 모듈), 전원 관리 (EC), 시스템 모니터링 (SM), PHV 고전압 보드

2. 프론트엔드 신호 처리 (초음파 TX/RX 코어)

• TX/RX 채널: 65~128개의 구성 가능한 채널
  • TR64 서브보드: 1~64 채널 확장 지원
   
• 메인 제어 FPGA: TRA FPGA (전용 초음파 송수신 컨트롤러)
• 다중 빔포밍: 최대 12개의 병렬 빔 (송신 이벤트당) (프레임 속도 및 시간 해상도 극대화)
• 프로브 인터페이스:
  • 1x 메인 프로브 포트 (위상 배열, 선형, 볼록, 마이크로 볼록 호환)
  • 3T 단결정 프로브, 4D/TEE 전용 인터페이스 지원
   

3. 백엔드 처리 및 시스템 모듈

• 코어 프로세서: COME 모듈 (PC 모듈, 도플러 플랫폼 전용)
• 저장 장치 인터페이스:
  • M.2 SSD: 표준 128GB / 240GB (확장 가능)
  • Wi-Fi 모듈용 M.2 WLAN 슬롯
   
• 디스플레이 출력:
  • EDP 직접 출력: 15.6인치 1920x1080 LED 디스플레이
  • HDMI 외부 디스플레이: 고화질 외부 모니터 지원
   
• 외부 I/O 포트:
  • 2x USB 3.0, Wi-Fi, DICOM 이더넷, ECG 트리거
  • 전원, 팬, 키패드, 배터리 관리 인터페이스
   

4. 전원 및 시스템 관리

• 전원 관리 (EC): 시스템 전원 켜기/끄기 제어, 전압 조절, 과전류/과전압 보호
• 시스템 모니터링 (SM): 실시간 전압, 팬 속도, 온도, 배터리 상태 모니터링
• PHV 고전압 보드: 프로브 여기를 위한 프로그래밍 가능한 고전압 펄스 생성

5. 이미징 및 기능 지원

• 지원 모드: B/M, 컬러 도플러, PW/CW, HPRF, TDI, 탄성 영상, 조영 증강 초음파
• 고급 처리: iClear 적응형 노이즈 감소, iBeam 공간 컴파운딩, FCI 주파수 컴파운딩, THI 조직 고조파 영상
• 최대 프레임 속도: 1048 fps (도플러/유동 모드)
• 최대 영상 깊이: 39 cm (복부 볼록 프로브)

6. 물리적 사양 및 호환성

• 크기: 약 320 x 260 x 25 mm (휴대용 메인보드)
• 호환 모델: M9, M9CV, M9GI, M9T, M9Vet
• 작동 온도: 0~40°C (시스템 레벨)